化學品 – 其他 - 台灣堺股份有限公司

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產品介紹

化學品 – 其他

產品(中文)	產品(英文)	CAS NO.	製品說明&用途
軟磁性粉末	Soft Magnetic Powder		通過獨特的霧化技術開發了低氧、球形、低保磁力粉末，從而提高了導磁率和直流重疊特性，降低core loss。用途：磁性片材、電感器、注射器、磁軛、電子設備
2,5-二硫基-1,3,4-噻二唑	2,5-Dimercapto-1,3,4-thiadiazole	1072-71-5	醫藥中間體、硫化製劑、潤滑油添加劑
硫氰酸鉀	Potassium thiocyanate	333-20-0	資訊與電子設備用途、醫藥中間體
2-巰基乙醇	2-Mercaptoethanol	60-24-2	工業用途之醫藥中間體（商業單位）塗料感光材料樹脂（塑膠）原料其他未另列之一般化學品
抗氧化劑	antioxidant	29598-76-3	用於覆蓋電線、高壓電纜與配線線材的樹脂等，應用範圍十分廣泛。隨著未來資訊網路相關零組件的發展，塑膠材料正加速多樣化，市場亦對其品質提出更高的要求。
酚醛樹脂	Alkylphenol resin	不公開	各種橡膠製品塗料絕緣漆烷基酚樹脂「PR系列」在橡膠中具有優異的分散性與混練性，且殘留溶劑含量極低，可降低作業場所的氣味，改善工作環境。反應型產品作為橡膠交聯劑使用時，可提升耐熱性與耐久性；非反應型產品作為橡膠添加劑使用時，可改善附著性與混練性。此外，作為塗料或絕緣漆的添加劑時，亦能提升耐化學性及對金屬的附著力。
聚乙烯甲醛樹脂	Poly vinyl formal resin(PVF)	63148-64-1 63450-15-7 1203477-55-7	絕緣漆功能性黏著劑高分子合金複合材料增韌劑由於具備優異的機械強度、固化膜的再現性，以及良好的耐化學性（如耐水性），本材料在全球廣泛用作變壓器線圈用漆包線的清漆。此外，也廣泛應用於FRP預浸材料（prepreg），有助於汽車與飛機的輕量化，並用於結構用特殊黏著劑及特殊塗料。同時，亦被開發為FRP用的增韌劑，其分子結構中含有羧基，添加於熱固性樹脂（如環氧樹脂）中時，預期可提升材料的韌性等性能。
鄰苯二酚	Pyrocatechol	120-80-9	醫藥、農藥及香料的原料。用於半導體光阻剝離劑的添加劑。
酚醛樹脂成型材料	Phenol resin molding compound	65997-17-3 9003-35-4	・玻璃纖維酚醛樹脂成型材料本材料是為汽車零件及電裝零件用途所開發，具有優異的耐熱性、機械強度與尺寸安定性。・電氣用酚醛樹脂成型材料本材料是針對磁力開關（Magnet Switch）、斷路器（Breaker）、插頭等重電與電氣零件用途所開發，具有優異的難燃性（V-0／0.8mm）與耐漏電起痕性（PTI：175V）。・滑動部件用酚醛樹脂成型材料本材料是為可進行射出成型的滑動部件用途所開發，具有優異的耐熱性與耐滑動磨耗性。・鄰苯二甲酸二烯丙酯（DAP）樹脂成型材料具有優異的成型性、電氣特性、尺寸安定性及耐熱性，因此適用於要求高品質水準的產業領域。・環保型酚醛樹脂成型材料本材料採用以天然來源原料製成的酚醛樹脂，以及植物來源基材作為生質材料。可供應生質含量（Biomass Degree）達20～45％的酚醛樹脂成型材料，有助於減少化石資源使用量及溫室氣體排放量（實現碳中和）。
玻璃粉	Glass Frit	65997-17-3	■絕緣層形成用玻璃粉末本公司提供用於絕緣玻璃漿料的玻璃粉末產品，可應用於琺瑯鋼板、銅等金屬基板上的絕緣層形成，以及氧化鋁系陶瓷基板的跨接塗層（crossover coat）等用途。 ■電極形成用黏結玻璃粉末晶片電感、晶片電阻、MLCC、LTCC模組基板等晶片元件的電極形成所使用之厚膜導電漿料中，會使用多成分系玻璃粉末作為黏結劑。包含：PbO系、Bi2O3系、ZnO系、SiO2-B2O3系、V2O5系、P2O5系等。・主要用途： Ag電極（晶片電感用、結晶化玻璃用、玻璃基板用、硼矽酸鹽系低熔點）、Al電極、MLCC外部電極用、氧化鋁系陶瓷的跨接塗層用途（crossover）
吸收性染料	Absorbing Dyes	不公開	功能性染料功能性染料是除了傳統染料與有機顏料的著色功能之外，還具有各種功能特性的材料。由於具備這些特性，因此被廣泛應用於顯示裝置、能量轉換材料，以及電子資訊領域中的記錄材料等。 ■ 可見光吸收材料・可見光波段（350–750 nm）・應用領域：各種濾光片（Filter）、彩色濾光片（Color Filter）、光學記錄材料、油墨／碳粉（Ink/Toner）、有機太陽能電池、紫外線吸收材料、藍光阻隔材料、電致變色材料等。 ■ 近紅外光吸收材料・吸收近紅外光中特定波段（750–1100 nm）・應用領域：光學濾光片、感測器、雷射焊接材料、隔熱材料、油墨等。 ■ 發光材料在溶液狀態與固態下皆具有高發光量子效率。此外，還具備適合塗佈製程的高溶解性。・應用領域：波長轉換膜、染料雷射、有機發光二極體（OLED、顯示器、照明）等。 ■ 光致變色染料光致變色是指化學物質在光照射下，於兩種具有不同吸收光譜的異構體之間可逆轉換，而其分子量不會發生變化的現象。光致變色化合物可依其熱穩定性分為兩大類。・應用領域：記錄媒體（光學記憶體、電子紙）、感測器用途（UV紫外線指示器）、光控制材料（窗玻璃、太陽眼鏡）等。
Bisphenol A type liquid epoxy resin		25068-38-6	應力緩和劑：適用於客製化的電氣・電子材料以及結構用接著劑。其為將橡膠或熱塑性微粒均勻分散於液態樹脂中的材料。因此，在維持樹脂原有特性（耐熱性、剛性）的同時，賦予其柔軟性與韌性。此外，因可依客戶需求選擇「樹脂與橡膠的組合」，能對應多種配方設計。樹脂配合物：由於可賦予接著性、絕緣性、耐熱性等多種特性，因此可廣泛應用於各種用途。
生物膜控制劑		122-99-6 57-55-6 577-11-7	這是一種具有能夠控制細菌生理狀態之特徵性作用的產品。本產品對生物膜（Biofilm）具有強力的防治效果，同時兼具對人體與環境的安全性，因此能實現以往使用一般清潔劑或殺菌劑難以達成的衛生管理。生物膜是由一種稱為群體感應（Quorum Sensing, QS）的細菌細胞間訊號傳遞機制被活化後所形成的。 ① 抑制生物膜形成作用：透過作用於細菌的生理機能並抑制群體感應（QS），不僅能防止生物膜的形成，亦能削弱其結構（非殺菌作用）。 ② 生物膜剝離作用：利用有助於剝離與分散生物膜的清潔成分，有效去除牢固附著的生物膜及有機污垢（如多醣類、油脂、蛋白質等）。 ③ 除菌／抗菌作用：抑制細菌增殖，從而有效防止生物膜形成，同時降低感染及食物中毒等衛生風險。＜預期應用範例＞食品與飲料製造設備、醫療器材清洗空調設備、溫泉／浴場設施、住宅給排水系統、建築外牆清洗、畜牧業、寵物護理、口腔護理
Conductive powder			銅粉：用於電子零件、各種導電性接著劑、太陽能電池電極材料等銀粉：用於電子零件、各種導電性接著劑、太陽能電池電極材料等銀包覆銅粉銀包覆電解銅粉作為導電材料的代表產品，銀粉具有粒徑精確控制、狹窄且銳利的粒度分佈，以及優異的表面特性與填充性等特點，並透過提供多種形狀產品而獲得高度評價。在導電材料領域，除銀粉外，還包括用於多層陶瓷電容器（MLCC）外部電極的銅粉、銀奈米粒子以及導電性霧化粉等產品。
金屬銅粉	Cuprous Oxide	1317-39-1	【特點】採用濕式法製造的微細金屬銅粉。為微米及次微米級粒子，粗大顆粒少，粒徑分佈集中。【用途】用於電子材料導電性漿料的原料。使用本銅粉可製作電阻率達 4 μΩ·cm 以下的導電膜。對於一般樹脂溶液亦具有良好的分散性。
■觸媒 ■氧化鋁溶膠	■Catalysts ■Alumina Sol	872-50-4 127-19-5	【特種化學品】以氫化反應用觸媒的開發及利用該技術進行有機合成為核心技術，並拓展至化工產品及醫藥、農藥中間體的合成等領域。 ■觸媒從將鈀、白金等貴金屬負載於粉末活性碳上的觸媒，到用於偶聯反應的錯合物觸媒，皆可提供各類型觸媒產品。此外，近年亦開發出可用於連續反應的流動反應（flow reaction）用觸媒。【機能性材料】包含有機鋁化合物、氧化鋁溶膠（alumina sol）、高分子分散劑、潤滑劑等，這些皆為基於本公司技術所開發出的獨特且具多種功能性的產品系列。 ■氧化鋁溶膠（Alumina sol）氧化鋁溶膠是將勃姆石（boehmite）奈米粒子分散於介質中所形成的膠體溶液。以奈米粒子合成技術為核心，建立了晶體形狀控制技術，可提供柱狀、片狀及纖維狀等多種形態的氧化鋁溶膠。其特點為高透明性與高純度。氧化鋁溶膠廣泛應用於需要熱、化學及機械保護與改質的領域，例如作為無機黏結劑、填料、塗層劑及表面處理劑等。此外，纖維狀氧化鋁溶膠亦被期待可進一步應用於碳纖維上漿劑等用途。
氧化物溶膠	oxide sols		功能性奈米材料用於觸媒、光學材料等各種用途本公司將奈米材料的開發作為重點研發主題。奈米材料是指粒徑約為1～100 nm的超微細粒子（nano為十億分之一），由於粒子極小，因此被期待能展現與塊體材料不同的新功能。本公司已開發出由平均粒徑100 nm以下粒子所構成的氧化物溶膠，並在粒徑與形態控制方面建立了本公司獨有的技術。本公司的氧化物溶膠（包含氧化鋁、氧化鈦、氧化鈰、氧化錫等）採用「構築式（build-up）製程」製造，因此具有尖銳的粒徑分佈與優異的分散性。請將其應用於光觸媒、紫外線遮蔽、導電性、觸媒助劑等領域，以實現利用奈米粒子帶來的新功能。
特殊合金粉末	Special Alloy Powders		特殊合金粉末可依應用需求提供不同製法與粒徑範圍的選項，適用於粉末冶金、金屬成形、表面處理及先進製造等多元領域。材料可對應數微米至數百微米粒徑範圍，並可依用途需求選擇不同粒形與粒度分布，適用於粉末冶金、金屬射出成形（MIM）、金屬 3D 列印（AM）、溶射、電子零組件及各類添加用途。
有機合成原料・香料原料	Synthetic organic materials and Aroma Chemicals	6728-26-3 928-95-0 2497-18-9 66-25-1 142-62-1 97-96-1 97-95-0 88-09-5 4170-30-3	有機合成原料・香料原料可應用於電子材料、機能性樹脂、醫藥與農藥等多元領域，並涵蓋各類香料與風味原料。相關材料廣泛用於化妝品、盥洗用品、芳香產品，以及食品與清涼飲料等日常消費應用。
奈米碳纖材料	Carbon Nano Fiber CNF blended Pellets	7440-44-0 10097-28-6	依據不同應用需求，引進具備高分散性與良好加工特性的碳系奈米材料，並協助客戶進行相關材料組合與應用評估。透過適當配方設計，可對應多功能高性能複合材料與塗料之開發需求，其特性包括電氣與熱傳導性、機械強度、彈性表現、耐磨耗性，以及電磁波遮蔽等，廣泛應用於多元產業領域。
環氧樹脂	EpoxyResins	9003-36-5	可提供並引進多種類型的高純度環氧樹脂，對應電氣與電子領域對高電氣可靠性材料的應用需求，主要適用於半導體封裝、基板等相關材料。產品選項涵蓋酚醛型（Novolac型）等多樣結構設計，並可依需求提供低氯、環保型及高耐熱等特性之材料方案，適用於電子材料與先進應用領域。
氫氧化鋁氧化鋁	Aluminum hydroxide Alumina		氫氧化鋁與氧化鋁憑藉其優異特性，廣泛應用於凝集劑、橡膠與塑膠用阻燃填充料，以及陶瓷、耐火材料與研磨材等用途。其中，低鈉、高純度等級材料可滿足對高性能與高可靠性要求嚴格的電子材料領域需求，而高純度氫氧化鋁、高純度氧化鋁及過渡態氧化鋁等高機能材料，亦逐步拓展至電子、光學與環境相關領域的應用。
變性聚烯烴樹脂乳液	Modified polyolefin resin emulsions		變性聚烯烴樹脂乳液可對聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）等難以接著的材料展現優異的接著性能，同時亦適用於金屬材料的接著應用。該材料為不含界面活性劑的水性分散型變性聚烯烴樹脂，可視為具可塗佈特性的聚烯烴樹脂。隨著對環境負荷降低的需求提升，該類材料逐漸被導入於傳統材料較難因應的應用領域，並有助於各類新產品與新用途的開發。
聚乳酸（PLA）水性樹脂分散體	Water-based polylactic acid (PLA) resin dispersions	9051-89-2	聚乳酸（PLA）水性樹脂分散體可作為具環保特性的塗佈與接著材料，提升 PLA 樹脂的加工便利性，並可依需求調整塗層厚度。相關材料採用生質來源 PLA 為基礎，適用於對可生物分解與生質材料需求日益提升的應用領域。可應用於土木建材、衛生材料、日用品接著用途，亦可作為包裝用紙材、建築材料及農業相關材料之塗層應用。
勃姆石粉體	Boehmite powder	1318-23-6	勃姆石（Boehmite）粉體為化學組成式 AlOOH 的氧化鋁單水合物，具備良好的化學穩定性與耐熱性。可提供不同粒徑範圍之粉體選項，適用於樹脂添加、觸媒原料、研磨材料等工業用途。
水溶性聚酯聚合物黏合劑	Water Soluble Polyester Binder Polymers		水性聚酯樹脂可藉由將親水性原料共聚（Copolymerizing）至 PET 骨架中來進行聚合。在不添加乳化劑或表面活性劑的情況下，即可達成水性分散。陶瓷成型電極漿料水性粘結劑
表面處理劑(開發品)	High Adhesion Primer		銅箔用無粗化製程高附著力表面處理劑為水性塗料，可取代傳統銅箔粗化處理，銅箔不需經過粗化處理，即可展現優良的附著力。藉由無粗化製程，可降低訊號傳輸時的耗損，利於高頻高周波領域應用。
羥基錫酸鋅	Zinc Hydroxystannate (ZHS)	12027-96-2	一種環保型無機阻燃劑和抑煙劑，廣泛應用於塑料工業中，可替代三氧化二銻等有毒阻燃劑。白色粉末，具有優異的熱穩定性。
羥基錫酸鋅錫酸鋅	Zinc Hydroxystannate (ZHS) Zinc Stannate (ZS)	12027-96-2 12036-37-2	一種高效、環保的無毒阻燃抑煙劑，主要作為三氧化二銻的理想替代品，用於塑膠與複合材料。具有出色的熱穩定性與光學性能，也應用於半導體和電子元件。
氧化鈰奈米材料	Cerium Oxide Nanomaterial		氧化鈰奈米材料具備優異的粒徑均一性、分散穩定性與化學耐久性，適用於高精度拋光與先進製程應用。半導體 CMP（化學機械研磨）精密拋光與研磨材料
鎳奈米材料	Nickel Nanomaterial		鎳奈米材料具備高導電性與優異的燒結性能，可滿足高可靠度電子元件的材料需求。 MLCC（多層陶瓷電容）內部電極電子元件用導電材料
金奈米材料	Gold Nanomaterial	7440-57-5	金奈米材料具備卓越的生物相容性、光學特性與物理穩定性，適合高端生醫與功能性應用。診斷試劑與檢測套組生醫與生物感測應用保養品與護膚產品
硫化銅奈米材料	Copper Sulfide Nanomaterial		硫化銅奈米材料具備強效抗菌、抗病毒與抗黴性能，同時兼具高耐久性、人體安全性與環境友善特性。抗菌與抗黴材料抗菌塗層、薄膜與塑膠製品公共空間與高衛生需求環境
甲基第三丁基醚	MTBE Methyl tert-butyl ether Methyl tertiary-butyl ether Methyl tert-butyl ether Methyl t-butyl ether	1634-04-4	高純度特殊MTBE溶劑（純度99.9%）。它是一種易燃、透明且與水混溶的液體，具有優異的溶解性能，因此可廣泛應用於各種工業領域。高辛烷值化學品
對苯二胺	PPDA PPD p-Phenylenediamine 1,4-Benzenediamine	106-50-3	用途廣泛的芳香二胺化學品。多應用為染料或合成高機能纖維或特種聚醯亞胺 (PI) 樹脂、工程塑料的重要單體。也常被應用於穩定橡膠特性或醫藥、農藥、顏料等的合成中間體。
軟性印刷電路板（FPC）用壓克力膠水丙烯酸黏著劑	Acrylic adhesive (for FPC)	27401-61-2 78-93-3	用於軟性印刷電路板（FPC）和加強板之間的黏合。
磷酸一銨水溶性氮磷鉀肥	MAP(Monoammonium Phosphate) NPK(Water Soluble Fertilizer, WSF）	7722-76-1 66455-26-3	磷酸一銨主要用途為農業用高效磷肥、基肥、追肥、BB肥原料（12-52-0），具有促進根系生長、開花結果及提高作物品質的作用。工業上主要用於製造乾粉滅火劑、防火劑、酵母養分、醫藥及食品添加劑。水溶性氮磷鉀肥是能實現肥水一體化的精準施肥工具，能顯著提高肥料利用率，特別適用於集約化種植和快速生長期的作物管理。